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>>> ポストシリコン物質・デバイス創製基盤技術アライアンス

 

 

 
【 概要 】

 2007年4月、「ポストシリコン物質・デバイス創製基盤技術アライアンス」プロジェクトが大阪大学産業科学研究所、東北大学多元物質科学研究所、北海道大学電子科学研究所、東京工業大学資源化学研究所の4大学で始まりました。本プロジェクトは4大学附置研究所が連携することにより、物質基盤技術において産業界でニーズの高いプロジェクト研究を集中的に展開し、新産業の創造に貢献するとともにポストシリコン物質・デバイス創製基盤技術研究への戦略的展開を図ることを目的としています。
 成果報告会は一般の方も聴講できますので、奮ってご参加ください。

 
【会期】   【費用】  
  2007年12月25日(火)・26日(水)
(懇親会:12月25日(火))
  参 加 費:無料
懇親会費:3000円
(懇親会費は当日、お支払いください)
【会場】
  東北大学片平キャンパス 片平さくらホール 
仙台市青葉区片平2−1−1
 
ポスター(PDF)のダウンロードは こちらから

 
【一般参加の申し込み】
一般参加希望の方は事前に下記問い合わせ先までご連絡ください。
問い合わせ先
  〒980-8577 仙台市青葉区片平2-1-1
    東北大学多元物質科学研究所
    垣花眞人
    TEL/FAX: 022-217-5649
E-mail: alliance@tagen.tohoku.ac.jp
 
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